才上市4个月，科创板公司昀冢科技(688260.SH)就抛出大手笔投资，急迫之情溢于言表。

8月10日晚间，昀冢科技发布9份公告，核心内容就是对外投资，公司拟同时上马三个项目，即MLCC项目、汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目、半导体中高端引线框架生产项目。

作为华为、小米的供应商，昀冢科技是一家专业研发、生产和销售摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件的企业，但是，近几年，其经营业绩并不理想。

2018年，公司实现归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)0.44亿元，2019年、2020年均为0.56亿元，表现为原地踏步。今年一季度，净利润下降幅度超过20%。

在市场看来，本次一口气上三个项目，是昀冢科技求变的表现。

长江商报记者发现，昀冢科技的本次投资，有点强行上马迹象，因为公司自身资金不足。截至今年一季度末，公司账面资金2.71亿元，IPO募资2.89亿元，即便不考虑债务及IPO募投项目所需资金，也无法满足上述三个项目的投资所需资金。三个项目同时开工，首期资金需要8.43亿元。

三笔投资项目集中上马

昀冢科技以时不我待的心态进行产业布局。

今年4月6日，昀冢科技通过IPO登陆科创板。公司募投项目为生产基地进行扩建，计划投资7.36亿元，目前仍在建设中。

今年8月10日，仅过4个月，昀冢科技就一口气披露了三大投资项目。

项目之一为MLCC项目。公告称，为了扩充公司半导体领域中电子陶瓷的产品品类，并满足公司在MLCC领域的订单需求，提升公司市场地位，公司全资子公司池州昀冢拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目(简称“MLCC项目”)，项目总投资11.24亿元。项目建设期为36个月，达产后，昀冢科技将实现年产720亿只片式多层陶瓷电容器的产能目标。

对于本项目实施的必要性，昀冢科技称，目前，MLCC整体国产化率不足4%，进口替代空间十分广阔。根据中国电子元件行业协会发布的数据，2016年中国MLCC行业市场规模为257亿元，2020年达到554亿元，年均复合增长率达到21.17%。公司称，本项目的实施，顺应“进口替代”行业发展趋势，提升公司市场份额。本项目的建设，公司将实现MLCC相关产品的批量化、规模化生产，同时优化公司业务结构，形成新的利润增长点。

项目之二为汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目。该项目由全资子公司池州昀冢实施，在安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区投资建设，项目总投资约为3亿元，建设期也为36个月，分三期建设。

项目中的汽车电子精密零部件，主要是指车身电子控制系统，其中主要包括防抱死制动控制(ABS)、驱动防滑(ASR)、电动动力转向、巡航系统、主动悬架控制、牵引力控制、电子稳定系统、胎压监测、灯光控制、电子仪表、自动空调、电动车窗、中控锁等模块。

对于实施这一项目，昀冢科技称，目前，公司产品主要应用在消费电子领域，产品应用领域相对单一，实施这一项目，是公司丰富产品结构，进一步发挥在精密电子零部件制造领域优势具体举措。公司凭借前期技术积累，在产品创新、自动化程度和工艺开发方面获得了较大进步。2020年公司开始研发“高导热陶瓷电子线路基板”，主要采用DPC工艺制备，实施这一项目具有可行性。

第三个项目为半导体中高端引线框架生产项目。该项目由全资孙公司池州昀钐半导体材料有限公司(简称“池州昀钐”)实施，项目实施地点也在安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。项目总投资1.02亿元，建设期24个月，分两期建设，项目达产年公司将实现100亿个引线框架基地的产能目标。

针对这一项目，昀冢科技称，实施这一项目，是为了增强公司市场竞争力和后续发展，并推动公司在半导体引线框架市场的开拓，丰富产品结构，进一步发挥公司在精密电子零部件制造领域的竞争优势，扩大业务范围。

三大投资项目同时上马，加上正在推进的IPO募投项目，昀冢科技产业布局力度之大可见一斑。

举债扩张需警惕财务风险

大规模进行产业布局，昀冢科技改变现状决心不小，但是，其动作过大，或存在激进风险。

昀冢科技产品主要应用在消费电子领域，产品结构单一。虽然公司拥有华为、小米等知名企业客户，但经营业绩仍然不理想，至少是发展缓慢。

数据显示，2018年至2020年，昀冢科技实现的营业收入分别为3.88亿元、5.21亿元、5.54亿元，同比增长125.45%、34.20%、6.35%，虽然逐年增长，但增速逐年下滑。同期，公司实现的净利润分别为0.44亿元、0.56亿元、0.56亿元，2018年大幅增长，2019年小幅增长，2020年原地踏步。其中，2020年，公司实现的扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)为0.47亿元，同比还下降9.47%。

今年一季度，公司实现营业收入1.35亿元，同比增长21.37%，净利润为0.09亿元，同比下降22.53%。扣非净利润0.08亿元，同比增长10.69%。

昀冢科技是专业研发、生产和销售摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件的企业，产品主要应用在3C产品领域。

经营业绩表现出的疲态，似乎让公司意识到了产品结构单一的弊端，于是，公司积极开拓汽车电子、家电和安防等其他应用领域。上述三大项目，就是公司丰富产品结构、开拓3C领域之外的实际行动。

不过，公司的资金有些捉襟见肘。

截至今年一季度末，昀冢科技账面货币资金2.71亿元，短期借款1.82亿元、一年内到期的非流动负债0.50亿元，短期债务合计为2.32亿元。考虑到正常经营所需流动资金，现有资金勉强能维持公司目前正常运营。

今年4月6日，昀冢科技通过IPO登陆A股市场，原本计划9.85亿元，分别用于生产基地扩建、研发中心建设、补充流动资金，拟分别使用募资7.36亿元、0.49亿元、2亿元。遗憾的是，公司实际募资仅为2.89亿元(净额为2.48亿元)，比计划募资金额少6.96亿元。

显然，即便研发中心建设项目搁置，仅仅进行生产基地扩建一个项目，就存在资金缺口4.47亿元。目前，公司仅投入5722.48万元。

在此情况下，昀冢科技还要同时上马上述三大项目，三大项目总投资合计为15.26亿元。考虑到分期建设，其中一期投入的资金合计为8.43亿元。

由于上市才4个月，短期内，昀冢科技通过定增等股权融资形式进行筹资并不现实，发债或是唯一途径，但要支付利息，且需要审批，有一个过程。

最为便捷的途径，就是向银行举债。问题在于，较大规模举债进行产业扩张布局，公司的自身造血能力能否覆盖利息支出。

市场因此认为，昀冢科技杠杆式扩张有些激进，需要警惕财务风险。(记者 魏度)

关键词： 昀冢科技 投资项目 集中上马 产业布局