鼎龙股份(300054.SZ)日前披露业绩预告，预计2021年净利润2.08亿元—2.38亿元，同比扭亏为盈。同时其年产50万片集成电路CMP项目将于5月正式投产。

半导体CMP抛光垫业务大幅盈利

鼎龙股份近日发布2021年度业绩预告，预计业绩扭亏为盈。报告期内归属于上市公司股东的净利润20843.65万元—23816.06万元，上年同期亏损15982.41万元;扣除非经常性损益后的净利润19043.65万元—22016.06万元，上年同期亏损27321.06万元，均实现扭亏为盈。

鼎龙股份表示，公司半导体CMP抛光垫业务营业收入较上年同比大幅增长，且首次实现规模性大幅盈利。半导体CMP抛光液和清洗液、光电显示面板材料、以及先进封装材料业务分别处于业务培育期及孵化期，研发费用的大幅增加对本报告期利润造成了一定影响。同时，该公司营业收入同比显著增长，受行业竞争影响其整体毛利水平同比有所收窄。其中耗材芯片业务营业收入及利润同比增长;终端再生墨盒业务营业收入同比略增;成品终端硒鼓业务销量创近年新高，整体利润较上年同比减亏。

资料显示，鼎龙股份主营业务是光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。主要产品是CMP抛光垫、柔性显示基板材料PI浆料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊、兼容耗材、墨盒等。鼎龙股份CMP抛光垫产品已成功切入国内主流晶圆厂，黄色PI浆料市场推广顺利进行，清洗液产品的验证和产能建设按计划推进。

近年来，鼎龙推动材料国产化的立足点就是解决关键领域，比如集成电路和显示行业关键材料的“卡脖子”问题。鼎龙不仅要率先解决行业中很多产品被国外独家掌控或垄断度很高的问题，实现国产化，还要打造平台型材料创新企业，由追逐创新向引领创新转变，为行业用户提供更多独创性、引领性的材料技术和产品。

集成电路CMP项目5月正式投产

相关资料显示，2020年我国CMP 抛光垫市场为12亿元，鼎龙CMP抛光垫掌握全流程核心研发和制造技术，助力抛光垫实现国产化。鼎龙股份CMP 抛光垫产品布局完善，目前已通过28nm产品全制程(ILD/STI/W/Cu/HKMG)验证并获得订单，14nm以下先进制程DH5XXX 系列在客户端验证进展顺利，硬垫产品对标陶氏。公司2021 年7月抛光垫销量首次突破一万片，其中12寸产品占比超80%，2021前三季度CMP 实现营收1.93亿元，同比增长443%。

目前，该公司一期工程年产50万片集成电路CMP用抛光垫9个建设单体顺利封顶，项目建设按既定时间节点快速推进，确保在4月完成设备安装调试，5月正式投产。

在1月6日举行的特定对象调研活动中，鼎龙股份表示公司从2012年开始研发半导体制程工艺材料CMP抛光垫开始，就在向半导体新材料领域进行转型升级，最近4—5年，公司持续加大研发投入力度，现已在泛半导体材料领域三个细分赛道中，布局了多款进口替代类“卡脖子”材料及其上游部分核心原材料。

在半导体制程工艺材料领域，公司正在进行集成电路制造CMP环节四大耗材的研发及产业化工作，其中CMP抛光垫已在国内市场初步建立优势地位，且于2021年12月初通过了海外某客户的验证，并取得了首笔抛光垫的海外订单;而清洗液、抛光液产品的验证也持续在下游客户端推进，并同步进行大规模量产线的搭建工作。在半导体显示材料领域，公司柔性显示面板基材YPI产品进入批量放量阶段，光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK产品也处于中试和量产准备的阶段，其他显示新材料项目也在按计划推进中。半导体先进封装材料领域是公司新近布局的材料领域，先进封装将是后摩尔时代提升集成电路性能的重要解决方案，公司也正进行相关核心材料研发、生产所需的设备环境的搭建，并启动研发进程。(记者 徐靓丽)

鼎龙股份(300054.SZ)日前披露业绩预告，预计2021年净利润2.08亿元—2.38亿元，同比扭亏为盈。同时其年产50万片集成电路CMP项目将于5月正式投产。

半导体CMP抛光垫业务大幅盈利

鼎龙股份近日发布2021年度业绩预告，预计业绩扭亏为盈。报告期内归属于上市公司股东的净利润20843.65万元—23816.06万元，上年同期亏损15982.41万元;扣除非经常性损益后的净利润19043.65万元—22016.06万元，上年同期亏损27321.06万元，均实现扭亏为盈。

鼎龙股份表示，公司半导体CMP抛光垫业务营业收入较上年同比大幅增长，且首次实现规模性大幅盈利。半导体CMP抛光液和清洗液、光电显示面板材料、以及先进封装材料业务分别处于业务培育期及孵化期，研发费用的大幅增加对本报告期利润造成了一定影响。同时，该公司营业收入同比显著增长，受行业竞争影响其整体毛利水平同比有所收窄。其中耗材芯片业务营业收入及利润同比增长;终端再生墨盒业务营业收入同比略增;成品终端硒鼓业务销量创近年新高，整体利润较上年同比减亏。

资料显示，鼎龙股份主营业务是光电半导体工艺材料产业和打印复印通用耗材产业。主要产品是CMP抛光垫、柔性显示基板材料PI浆料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、显影辊、兼容耗材、墨盒等。鼎龙股份CMP抛光垫产品已成功切入国内主流晶圆厂，黄色PI浆料市场推广顺利进行，清洗液产品的验证和产能建设按计划推进。

近年来，鼎龙推动材料国产化的立足点就是解决关键领域，比如集成电路和显示行业关键材料的“卡脖子”问题。鼎龙不仅要率先解决行业中很多产品被国外独家掌控或垄断度很高的问题，实现国产化，还要打造平台型材料创新企业，由追逐创新向引领创新转变，为行业用户提供更多独创性、引领性的材料技术和产品。

集成电路CMP项目5月正式投产

相关资料显示，2020年我国CMP 抛光垫市场为12亿元，鼎龙CMP抛光垫掌握全流程核心研发和制造技术，助力抛光垫实现国产化。鼎龙股份CMP 抛光垫产品布局完善，目前已通过28nm产品全制程(ILD/STI/W/Cu/HKMG)验证并获得订单，14nm以下先进制程DH5XXX 系列在客户端验证进展顺利，硬垫产品对标陶氏。公司2021 年7月抛光垫销量首次突破一万片，其中12寸产品占比超80%，2021前三季度CMP 实现营收1.93亿元，同比增长443%。

目前，该公司一期工程年产50万片集成电路CMP用抛光垫9个建设单体顺利封顶，项目建设按既定时间节点快速推进，确保在4月完成设备安装调试，5月正式投产。

在1月6日举行的特定对象调研活动中，鼎龙股份表示公司从2012年开始研发半导体制程工艺材料CMP抛光垫开始，就在向半导体新材料领域进行转型升级，最近4—5年，公司持续加大研发投入力度，现已在泛半导体材料领域三个细分赛道中，布局了多款进口替代类“卡脖子”材料及其上游部分核心原材料。

在半导体制程工艺材料领域，公司正在进行集成电路制造CMP环节四大耗材的研发及产业化工作，其中CMP抛光垫已在国内市场初步建立优势地位，且于2021年12月初通过了海外某客户的验证，并取得了首笔抛光垫的海外订单;而清洗液、抛光液产品的验证也持续在下游客户端推进，并同步进行大规模量产线的搭建工作。在半导体显示材料领域，公司柔性显示面板基材YPI产品进入批量放量阶段，光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK产品也处于中试和量产准备的阶段，其他显示新材料项目也在按计划推进中。半导体先进封装材料领域是公司新近布局的材料领域，先进封装将是后摩尔时代提升集成电路性能的重要解决方案，公司也正进行相关核心材料研发、生产所需的设备环境的搭建，并启动研发进程。(记者 徐靓丽)

关键词： 鼎龙股份 半导体CMP抛光垫业务 集成电路CMP项目 正式投产