大基金二期虎年首次出手，斥巨资入股印刷电路板(PCB)龙头上市公司深南电路(002916.SZ)。

2月9日晚间，深南电路披露非公开发行股票发行情况报告书，此次公司以107.62元/股的价格非公开发行股份数量2369.45万股，募集资金总额25.5亿元，扣除相关费用后的募资净额为25.3亿元。

长江商报奔腾新闻记者注意到，本次非公开发行的发行对象最终确定为19家，认购阵容堪称豪华。

具体来看，华泰证券认购规模最高，共获配328万股，认购金额3.53亿元。国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)获配278.76万股，认购金额约为3亿元。

摩根大通银行、瑞士银行、国新投资、中航产业投资、中国银河证券分别获配246.34万股、196万股、185.84万股、139.38万股、97.1万股，获配金额2.65亿元、2.11亿元、2亿元、1.5亿元、1.04亿元。

国新双百壹号(杭州)股权投资、中邮人寿分别斥资1亿元参与认购。麦格理银行、财通基金、法国巴黎银行、中信证券、中欧基金、中金公司、诺德基金等均有参与，获配金额在0.7亿元至1亿元不等。

值得一提的是，据媒体统计，2021年以来，大基金二期公开投资项目涉及中国移动、灿勤科技、华天科技、北方华创上扬软件、至微科技、佰维存储等十余个项目。与一期不同的是，大基金二期投资重点较多投向了制造环节，更聚焦设备、材料领域，并加码晶圆制造，投资企业已覆盖集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节。

资料显示，深南电路成立于1984年，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。2020年，深南电路在全球印制电路板厂商中位列第八名。

公司深耕PCB行业三十余年，自2009年成为“国家02重大科技专项”项目的主承担单位以来，在封装基板方面已取得多项重大突破，成功打破国外企业技术垄断并实现量产。

上市以来，深南电路的盈利能力整体保持稳定。2017年至2020年，深南电路分别实现营业收入56.87亿元、76.02亿元、105.24亿元、116亿元，同比增长23.67%、33.68%、38.44%、10.23%;净利润4.48亿元、6.97亿元、12.33亿元、14.3亿元，同比增长63.44%、55.61%、76.8%、16.01%。

2021年前三季度，深南电路实现营业收入97.55亿元，同比增长8.6%;净利润10.27亿元，同比微降6.51%。

按照深南电路的计划，此次公司计划使用不超过18亿元定增募集资金投入到高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，剩余7.5亿元用于补充公司流动资金。

深南电路表示，公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。

因此，深南电路亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。(奔腾新闻记者蔡嘉)

大基金二期虎年首次出手，斥巨资入股印刷电路板(PCB)龙头上市公司深南电路(002916.SZ)。

2月9日晚间，深南电路披露非公开发行股票发行情况报告书，此次公司以107.62元/股的价格非公开发行股份数量2369.45万股，募集资金总额25.5亿元，扣除相关费用后的募资净额为25.3亿元。

长江商报奔腾新闻记者注意到，本次非公开发行的发行对象最终确定为19家，认购阵容堪称豪华。

具体来看，华泰证券认购规模最高，共获配328万股，认购金额3.53亿元。国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)获配278.76万股，认购金额约为3亿元。

摩根大通银行、瑞士银行、国新投资、中航产业投资、中国银河证券分别获配246.34万股、196万股、185.84万股、139.38万股、97.1万股，获配金额2.65亿元、2.11亿元、2亿元、1.5亿元、1.04亿元。

国新双百壹号(杭州)股权投资、中邮人寿分别斥资1亿元参与认购。麦格理银行、财通基金、法国巴黎银行、中信证券、中欧基金、中金公司、诺德基金等均有参与，获配金额在0.7亿元至1亿元不等。

值得一提的是，据媒体统计，2021年以来，大基金二期公开投资项目涉及中国移动、灿勤科技、华天科技、北方华创上扬软件、至微科技、佰维存储等十余个项目。与一期不同的是，大基金二期投资重点较多投向了制造环节，更聚焦设备、材料领域，并加码晶圆制造，投资企业已覆盖集成电路设计、芯片制造、封装测试、材料以及设备制造等产业链环节。

资料显示，深南电路成立于1984年，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。2020年，深南电路在全球印制电路板厂商中位列第八名。

公司深耕PCB行业三十余年，自2009年成为“国家02重大科技专项”项目的主承担单位以来，在封装基板方面已取得多项重大突破，成功打破国外企业技术垄断并实现量产。

上市以来，深南电路的盈利能力整体保持稳定。2017年至2020年，深南电路分别实现营业收入56.87亿元、76.02亿元、105.24亿元、116亿元，同比增长23.67%、33.68%、38.44%、10.23%;净利润4.48亿元、6.97亿元、12.33亿元、14.3亿元，同比增长63.44%、55.61%、76.8%、16.01%。

2021年前三季度，深南电路实现营业收入97.55亿元，同比增长8.6%;净利润10.27亿元，同比微降6.51%。

按照深南电路的计划，此次公司计划使用不超过18亿元定增募集资金投入到高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，剩余7.5亿元用于补充公司流动资金。

深南电路表示，公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。

因此，深南电路亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。(奔腾新闻记者蔡嘉)

关键词： 深南电路002916 定增落地 大基金二期 虎年首次出手 认购